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国家重点支持的高新技术领域(全文)

时间:2018-09-11 16:53 编辑:电力114网 来源:电力114网

  国家重点支持的高新技术领域

  一、电子信息

  二、生物与新医药

  三、航空航天

  四、新材料

  五、高技术服务

  六、新能源与节能

  七、资源与环境

  八、先进制造与自动化

  一、电子信息

  (一)软件

  1.基础软件

  服务器/客户端操作系统;通用及专用数据库管理系统;软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术,以及各种接口软件和工具包/组、软件生成、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术;中间件软件开发技术等。

  2.嵌入式软件

  嵌入式图形用户界面技术;嵌入式数据库管理技术;嵌入式网络技术;嵌入式软件平台技术;嵌入式软件开发环境构建技术;嵌入式支撑软件生成技术;嵌入式专用资源管理技术;嵌入式系统整体解决方案设计技术;嵌入式设备间互联技术;嵌入式应用软件开发技术等。

  3.计算机辅助设计与辅助工程管理软件

  用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术;面向行业的产品数据分析和管理软件;基于计算机协同工作的辅助设计软件;快速成型的产品设计和制造软件;专用计算机辅助工程管理/产品开发工具支撑技术;产品全生命周期管理(PLM)系统软件;计算机辅助工程(CAE)相关软件;分布式控制系统(DCS)、数据采集与监视控制系统(SCADA)、执行制造系统(MES)技术等。

  4.中文及多语种处理软件

  中文、外文及少数民族文字的识别、处理、编码转换与翻译技术;语音识别与合成技术;文字手写/语音应用技术;多语种应用支撑技术;字体设计与生成技术;字库管理技术;支撑古文字、少数民族文字研究的相关技术;支撑书法及绘画研究的相关技术;语言、音乐和电声信号的处理技术;支撑文物器物、文物建筑研究的相关技术;支撑文物基础资源的信息采集、转换、记录、保存的相关技术等。

  5.图形和图像处理软件

  基于内容的图形图像检索及管理软件;基于海量图像数据的服务软件;多通道用户界面技术;静态图像、动态图像、视频图像及影视画面的处理技术;人机交互技术;裸眼3D内容制作技术;3D图像处理技术;3D模型原创性鉴定技术;遥感图像处理与分析技术;虚拟现实与现实增强技术;复杂公式图表智能识别转换技术;位图矢量化技术和工程文件智能化分层管理技术;实现2D动画和3D动画的自主切换和交互技术等。

  6.地理信息系统(GIS)软件

  网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术;组件式和可移动应用的GIS软件包技术;基于3D和动态多维的地理信息系统(GIS)平台构建技术;面向地理信息系统(GIS)的空间数据库构建技术;电子通用地图构建技术;地理信息系统(GIS)行业应用技术等。

  7.电子商务软件

  电子商务支撑/服务平台构建技术;第三方电子商务交易、事务处理、支付服务等支撑与应用技术;行业电子商务、基于云计算的电子商务、移动电子商务支撑与协同应用技术等。

  8.电子政务软件

  电子政务资源、环境、服务体系构建技术;电子政务流程管理技术;电子政务信息交换与共享技术;电子政务决策支持技术等。

  9.企业管理软件

  企业资源计划(ERP)软件;数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件;基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件;企业集群协同的供应链管理(SCM)软件;基于大数据和知识管理的客户关系管理(CRM)软件;基于互联网/移动互联网的企业资源协同管理技术;跨企业/跨区域供应链/物流管理技术;个性化服务应用技术;商业智能技术等。

  10.物联网应用软件

  基于通信网络和无线传感网络的物联网支撑平台构建技术;基于先进条码自动识别、射频标签、多种传感信息的智能化信息处理技术;物联网海量信息存储与处理技术;物联网行业应用技术等。

  11.云计算与移动互联网软件

  虚拟化软件;分布式架构和数据管理软件;虚拟计算资源调度与管理软件;云计算环境下的流程管理与控制软件;基于移动互联网的信息采集、分类、处理、分析、个性化推送软件;移动互联网应用软件;大数据获取、存储、管理、分析和应用软件;人工智能技术等。

  12.Web服务与集成软件

  Web服务发现软件;Web服务质量软件;Web服务组合与匹配软件;面向服务的体系架构软件;服务总线软件;异构信息集成软件;工作流软件;业务流程管理与集成软件;集成平台软件等。

  (二)微电子技术

  1.集成电路设计技术

  集成电路辅助设计技术;集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术。

  2.集成电路产品设计技术

  新型通用与专用集成电路产品设计技术;集成电路设备技术;高端通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术;面向整机配套的集成电路产品设计技术;用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。

  3.集成电路封装技术

  小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封技术;新型封装技术;电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)特种器件封装工艺技术等。

  4.集成电路测试技术

  集成电路测试技术;芯片设计分析与验证测试技术,以及测试自动连接技术等。

  5.集成电路芯片制造工艺技术

  MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术,以及各种与CMOS兼容的SoC工艺技术;宽带隙半导体基集成电路工艺技术;GeSi/SoI基集成电路工艺技术;CCD图像传感器工艺技术;MEMS集成器件工艺技术;高压集成器件工艺技术等。

  6.集成光电子器件设计、制造与工艺技术

  半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术;高速PIN和APD模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术;平面波导器件(PLC)液晶器件和微电子机械系统(MEMS)器件的设计、制造与工艺技术等。

  (三)计算机产品及其网络应用技术1.计算机及终端设计与制造技术

  台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。

  2.计算机外围设备设计与制造技术

  计算机外围设备及其关键部件的设计与制造技术;计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术;基于标识管理和强认证技术;基于视频、射频的识别技术等。

  3.网络设备设计与制造技术

  无线收发技术;高性能网络核心设备、网络传输和接入设备、TD-LTE设备等设计与制造技术,以及智能家居、可穿戴式电子设备等融合型设备设计与制造技术等。

  4.网络应用技术

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